微型電路元件的焊接采用激光精密焊接，主要包括引線(xiàn)與印刷電路板的連接、引線(xiàn)與硅板接觸的連接、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)與薄膜的釬焊、集成電路與共面導(dǎo)線(xiàn)與印刷電路板的連接。精密零件焊接的激光焊接是利用大功率相關(guān)單色光子流聚焦的激光束作為熱源進(jìn)行的焊接。

    這種焊接方法通常包括連續(xù)功率激光焊接和脈沖功率激光焊接。激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是不需要在真空中進(jìn)行，精密零件焊接的激光焊接可以準(zhǔn)確控制能量，從而實(shí)現(xiàn)精密微型設(shè)備的焊接。它可以應(yīng)用于許多金屬，尤其是一些難以焊接的金屬和異種金屬。